硅安全传统上侧重于密码学★ღ★✿，包括加固加密加速器和保护密钥存储★ღ★✿。在系统芯片（SoC）设计中★ღ★✿，这种方法不够★ღ★✿。SoC将多个组件★ღ★✿，如核心★ღ★✿、内存和第三方IP块集成到一个芯片上★ღ★✿。这种集成引入了硬件层面的漏洞★ღ★✿，这些漏洞并非针对加密算法本身★ღ★✿。相反★ღ★✿，这些威胁利用芯片的物理实现和架构结构★ღ★✿。对于系统架构师和工程师来说★ღ★✿，了解这些漏洞至关重要红色珊瑚的夏天★ღ★✿。那么★ღ★✿，这些非密码风险究竟存在于哪里？这些担忧可分为三大类★ღ★✿：侧信道攻击★ღ★✿、故障注入攻击和架构隔离缺陷★ღ★✿。侧通道攻击侧信道攻击（SCA）被动利用硬件在运行过程中产生的非预期信息泄漏★ღ★✿。这种泄漏可能包括功

　　物联网规模持续扩张★ღ★✿，但工程师仍需应对一系列复杂挑战★ღ★✿：标准碎片化★ღ★✿、严苛的功耗与空间限制★ღ★✿，以及性能与成本之间的持续权衡★ღ★✿。不过★ღ★✿，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题★ღ★✿。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示★ღ★✿，这类物联网芯片整合了无线连接★ღ★✿、计算与安全功能★ღ★✿，能降低硬件复杂度★ღ★✿，缩短从工厂嵌入式传感器到智能家居设备等各类产品的上市时间★ღ★✿。“最终★ღ★✿，所有无线应用都将具备一定程度的处理能力★ღ★✿，” 他在上个月于得克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi

　　随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容★ღ★✿，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充★ღ★✿，助力车联网技术实现大规模商业化应用★ღ★✿，并且不影响可靠性或安全性★ღ★✿。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台★ღ★✿。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片★ღ★✿，提供为汽

　　物联网不断扩展★ღ★✿，但工程师们仍在努力应对一系列挑战★ღ★✿：分散的标准★ღ★✿、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡云顶集团有限公司简介★ღ★✿。然而★ღ★✿，新一波无线 SoC 正在解决这些问题★ღ★✿。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示★ღ★✿，通过将无线连接★ღ★✿、计算和安全性结合在一起★ღ★✿，这些物联网芯片可以帮助降低从嵌入工厂车间的传感器到智能家居设备等各种设备的硬件复杂性和上市时间★ღ★✿。“你最终不会拥有一个没有某种程度处理的无线应用程序★ღ★✿，”他在上个月在德克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 Work

　　在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作★ღ★✿。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI SoC产品线★ღ★✿，结合世强在消费电子市场的客户资源★ღ★✿、全国化布局以及深厚的技术研发能力★ღ★✿，共同开拓轻量级★ღ★✿、低功耗的AI应用市场★ღ★✿，并重点攻克智能家居（特别是小功耗家电）这一核心领域云顶集团有限公司简介★ღ★✿。近三十年技术底蕴★ღ★✿，显示与电源管理芯片领军者天钰科技成立于1995年★ღ★✿，总部位于台湾新竹★ღ★✿，是一家在显示驱动IC（包括大尺

　　MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商★ღ★✿，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力★ღ★✿。到目前为止★ღ★✿，已有两个品牌确认将使用 Dimensity 9500 芯片★ღ★✿：OPPO 和 VIVO★ღ★✿。OPPO 的下一代旗舰手机 Find X9 系列将采用 MediaTek 的下一代芯片★ღ★✿，而 VIVO 将使用它为其下一代未命名的旗舰手机云顶集团有限公司简介★ღ★✿。预计这两款手机都不会在美国上市★ღ★✿，我们也不太可能在美国看到搭载 Dimensity

　　（图片来源★ღ★✿：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片★ღ★✿，以满足客户对本地制造组件的需求★ღ★✿。虽然该计划仍在评估中★ღ★✿，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单★ღ★✿，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美国公司★ღ★✿。虽然台积电在美国生产的芯片比在中国台湾生产的芯片更贵★ღ★✿，但美国生产可能使媒体科技能够满足某些客户并/或避免潜在的关税红色珊瑚的夏天★ღ★✿。联发科意向的消息来自该公司首席运营官 JC Hsu★ღ★✿，据日经新闻报道★ღ★✿。该计划针对两个特定类别★ღ★✿：汽车部件和与更严格监管或战略敏感应用相关的芯片★ღ★✿。据称★ღ★✿，这一举措是为了满足美

　　苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X

　　（图片来源★ღ★✿：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来★ღ★✿，它一直为手机提供最快的系统级芯片红色珊瑚的夏天★ღ★✿，而且最近★ღ★✿，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU★ღ★✿。新的六核苹果 A19 Pro做到了这一点★ღ★✿：它击败了它的前任★ღ★✿，没有给它的死对头骁龙 8 精英留任何机会★ღ★✿，甚至征服了桌面级 CPU 在单线程 Geekbench 6 基准测试中★ღ★✿。此外★ღ★✿，该处理器似乎配备了性能最高的智能手机 GPU★ღ★✿，其性能与客户端 PC 和平板电脑的 GPU 相当★ღ★✿。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C

　　根据韩国的Maeil Business Newspaper报道★ღ★✿，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600★ღ★✿，而 Ultra 版本将采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2据报道★ღ★✿，三星的 Exynos 性能正在反弹★ღ★✿，据《朝鲜日报》称★ღ★✿。尽管长期以来被批评落后于高通的 AP★ღ★✿，但该报道引用的消息称★ღ★✿，它最近取得了强劲的基准测试结果★ღ★✿，接近高通骁龙 8 Elite Gen 2 的性能★ღ★✿。正如 Maeil Business News

　　Arteris栾淏★ღ★✿：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC

　　7月18日★ღ★✿，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节★ღ★✿。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一红色珊瑚的夏天红色珊瑚的夏天★ღ★✿，人工智能是不可回避的话题★ღ★✿。人工智能的飞速发展红色珊瑚的夏天★ღ★✿，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新★ღ★✿，“开放★ღ★✿、灵活★ღ★✿、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点★ღ★✿。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源★ღ★✿、开放★ღ★✿、可扩展的特性★ღ★✿，实现AI计算架构的革新★ღ★✿，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况★ღ★✿。Arteris首席架构师栾淏详细介绍了该公司在可配置高性能互连

　　7月18日★ღ★✿，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节★ღ★✿。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一★ღ★✿，人工智能是不可回避的话题★ღ★✿。人工智能的飞速发展★ღ★✿，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新★ღ★✿，“开放★ღ★✿、灵活★ღ★✿、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点红色珊瑚的夏天★ღ★✿。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源★ღ★✿、开放★ღ★✿、可扩展的特性★ღ★✿，实现AI计算架构的革新★ღ★✿，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况★ღ★✿。作为RISC－V基金会创始会员之一★ღ★✿，晶心科技率先采用RISC－

　　人类正在目睹一场如此极端的技术革命★ღ★✿，其全部规模可能超出我们的智力范围★ღ★✿。生成式 AI （GenAI） 的性能每六个月翻一番 [1]★ღ★✿，超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律★ღ★✿。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻倍或翻三倍 [2]★ღ★✿。在这个由三部分组成的博客系列中★ღ★✿，我们将探讨当今的半导体格局和创新芯片制造商战略★ღ★✿，在第二部分深入探讨未来的重大挑战★ღ★✿，并在第三部分通过研究推动 AI 未来的新兴变化和技术来结束★ღ★✿。按照这种爆炸性的速度★ღ★✿，专家预测通用人工智能 （AGI） 将在 2030 年左右实现 [3][4]

　　先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素★ღ★✿，与片上系统相比光伏★ღ★✿，★ღ★✿，它实现了更高的性能★ღ★✿、更大的灵活性和更快的上市时间★ღ★✿。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术★ღ★✿，因为它们的外形尺寸红色珊瑚的夏天★ღ★✿、经过验证的记录和较低的成本★ღ★✿。但多晶片组件提供了更大的灵活性★ღ★✿，这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要★ღ★✿。最终★ღ★✿，OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式★ღ★✿，以及瞄准哪些细分市场★ღ★✿。Synopsys移动★ღ★✿、汽车和消费类 IP 产品管理执行董事兼 MIPI 联盟主席 Hezi Saar

　　据报道★ღ★✿，华为 Mate 80 将搭载麒麟 9030 芯片★ღ★✿，性能提升 20%★ღ★✿，传闻将延续 7nm 工艺

　　华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布云顶集团有限公司简介★ღ★✿，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器★ღ★✿。但根据Wccftech和中国媒体IC 智能的消息★ღ★✿，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯片★ღ★✿，可能延续其前代产品麒麟 9020 所使用的 7nm 工艺云顶集团有限公司简介★ღ★✿。据报道★ღ★✿，Buzz 称麒麟 9030 芯片性能将提升 20%★ღ★✿，但不确定其与哪款早期芯片进行了对比★ღ★✿。Wccftech 指出★ღ★✿，如果它仍然采用 7 纳米工艺★ღ★✿，那么这样的提升在没有升级光刻技术的情况下将是一个显著的飞跃★ღ★✿。根据华为中央报道★ღ★✿，

　　智能手机处理器将要迈入新世代★ღ★✿，研调机构Counterpoint指出云顶集团官网首页★ღ★✿，随着生成式AI手机快速普及★ღ★✿，对高效能与低功耗的需求水涨船高★ღ★✿，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点★ღ★✿。另一方面★ღ★✿，苹果全新基础模型框架将允许第三方开发者允许存取苹果所内建的LLM★ღ★✿，在App中整合苹果AI★ღ★✿，外界解读是扩大苹果AI生态系的重要进展★ღ★✿，安卓阵营包括联发科（2454）★ღ★✿、高通严阵以待★ღ★✿。今年第一季手机SoC（系统单晶片）市场★ღ★✿，联发科以36%市占领先高通28%★ღ★✿，苹果则以17%排名第三; Counterpo

　　SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史★ღ★✿，它一直遵循摩尔所指示的规律推进云顶集团有限公司简介★ღ★✿，现已进入深亚微米阶段★ღ★✿。由于信息市场的需求和微电子自身的发展云顶国际★ღ★✿，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展云顶集团有限公司简介★ღ★✿。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代★ღ★✿，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统★ღ★✿，诸如手机芯片★ღ★✿、数字电视芯片★ღ★✿、DVD 芯片等★ღ★✿。在未 [查看详细]

　　XilinxZYNQUltraScale+RFSoCZU27DR开源RFSOC算法-ZXB-27DR-8T8R验证评估板

　　Microchip Polarfire SoC 基于Ubuntu的Buildroot环境搭建和入门级使用培训教程